激光焊接機屬非接觸式焊接，作業(yè)過程不需加壓，但需使用惰性氣體以防熔池氧化，填料金屬偶有使用。激光焊可以與MIG焊組成激光MIG復合焊，實現(xiàn)大熔深焊接，同時熱輸入量比MIG焊大為減小。 　　
（1）可將入熱量降到低的需要量，熱影響區(qū)金相變化范圍小，且因熱傳導所導致的 變形亦低?！　?br /> （2）32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數(shù)業(yè)經(jīng)檢定合格，可降低厚板焊接所需的時間甚到可省掉填料金屬的使用?！　?/p>

（3）不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程，機具的耗損及變形接可降到低?！　?br /> （4）激光束易于聚焦、對準及受光學儀器所導引，激光焊接機可放置在離工件適當之距離，且可在工件周圍的機具或障礙間再導引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發(fā)揮。　　
（5）激光焊接機工件可放置在封閉的空間（經(jīng)抽真空或內(nèi)部氣體環(huán)境在控制下）?！　?br /> （6）激光束可聚焦在很小的區(qū)域，可焊接小型且間隔相近的部件。　　
（7）可焊材質(zhì)種類范圍大，亦可相互接合各種異質(zhì)材料?！　?br /> （8）易于以自動化進行高速焊接，亦可以數(shù)位或電腦控制。　　
（9）焊接薄材或細徑線材時，激光焊接機不會像電弧焊接般易有回熔的困擾。　　
（10）不受磁場所影響（電弧焊接及電子束焊接則容易），能準確的對準焊件?！　?br /> （11）可焊接不同物性（如不同電阻）的兩種金屬。